ewdernaandClaude Opus 5.5
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継続行がスペース2つだと、VS Codeがインデント幅を2と自動判定する。 .vscode/settings.json でMarkdownの自動判定を切って幅4に固定し、 既存の継続行もリストの記号から4つ下げた位置に揃える。 変更したファイルに markdownlint --fix をかけた分(journalのURL囲みと空行)も含む。 Co-Authored-By: Claude Opus 5.5 <noreply@anthropic.com> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_01VbfgHT848s3JbuFw8MKFF8
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4.1 KiB
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# 自作キーボード制作ワークフロー分析
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既存の制作フローの各工程が、どのレイヤーに当たるかを見る文書。
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レイヤーの定義と役割は `keyboard-design-layers.md` を正とする。
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## 現在の一般的な制作手順
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### 1. デザイン・設計段階
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#### a) レイアウト設計
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- **ツール**: KLE (Keyboard Layout Editor)
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- **作業内容**:
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- キーの物理配置を決定
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- キーサイズ・間隔・角度を調整
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- 視覚的な配置確認
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- **出力**: KLE JSON ファイル
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- **Beyond KLE対応**: **PHYレイヤー**
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#### b) 回路設計・マトリックス設計
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- **ツール**: 手動計算、KiCad等の回路図エディタ
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- **作業内容**:
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- キーマトリックスの行列構成を決定
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- マイコンピンとの対応付け
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- ダイオード配置の検討
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- **出力**: 回路図、ピン配置表
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- **現在の課題**: KLEからマトリックス情報への変換が手動
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- **Beyond KLE対応**: **ELCレイヤー**。行列構成という工程は持たず、キーの端子とピンの対応として書く
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### 2. PCB設計段階
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#### a) フットプリント配置
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- **ツール**: KiCad、Eagle、Fusion360等
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- **作業内容**:
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- KLE JSONから座標を抽出（手動またはスクリプト）
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- スイッチフットプリントの配置
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- マイコン・コネクタ等の部品配置
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- **現在の課題**: KLEとPCBツール間の座標変換
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- **Beyond KLE対応**: **PHYレイヤー** → PCBツール連携。渡すのは配置であって、フットプリントの選択はPCBツール側に残る
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#### b) 配線・ルーティング
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- **ツール**: PCB CADソフト
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- **作業内容**:
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- マトリックス配線の実装
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- 電源・信号線のルーティング
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- **Beyond KLE対応**: **ELCレイヤー**情報の活用
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### 3. ファームウェア設定段階
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#### a) ファームウェア基本設定
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- **ツール**: QMK、KMK、VIA等
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- **作業内容**:
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- マトリックス定義（ROW/COL）
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- ピン配置設定
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- 物理レイアウト定義
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- キーマップ配列の並び順を決める（QMKなら `LAYOUT` マクロの引数順、ZMKなら matrix transform の
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`map`、KMKなら `coord_mapping`）
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- **現在の課題**: KLEとファームウェア設定の手動変換。並び順は手書きで、引数の数え間違いがそのまま
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キーのずれになる
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- **Beyond KLE対応**: **PHY** + **IDX** + **ELC** → ファームウェア自動生成。
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ROW/COLはELCの配線から出力時に割り当てる。並び順は**IDXレイヤー**が全バリアントにわたって正本として持ち、
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出力時に選択したバリアントで使うキーだけを残して、キー番号を0から連続する番号に詰める
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#### b) キーマップ設定
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- **ツール**: QMK Configurator、VIA、Remap等
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- **作業内容**:
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- 各キーへのキーコード割り当て
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- レイヤー設計
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- マクロ・特殊機能の設定
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- **Beyond KLE対応**: **MAPレイヤー**。キーの参照にはPHYのキーIDを使い、配列への並べ替えは出力時にバリアント選択後のIDXの順で行う
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### 4. 製造・組み立て段階
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#### a) PCB製造
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- **出力**: Gerberファイル、BOM、Pick&Place
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- **Beyond KLE対応**: なし。部品の品種とフットプリントを持たないため、この段階はPCB設計ツールが担う
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#### b) 部品調達・組み立て
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- **作業内容**: はんだ付け、組み立て、動作確認
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## 現在のワークフローの問題点
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### 1. データの分断
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- **問題**: KLE → PCB → ファームウェアで毎回手動変換
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- **影響**: 一箇所変更時の全体への反映が困難
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### 2. 設計変更時のトレーサビリティ不足
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- **問題**: どのレイヤーでの変更が他に影響するかが不明確
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- **影響**: デバッグ・修正作業の複雑化
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### 3. ツール間連携の脆弱性
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- **問題**: 手動変換によるヒューマンエラー
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- **影響**: 設計ミス、製造後の修正コスト
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