ewderna/Beyond-KLE
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Beyond-KLE/keyboard-making-workflow.md
T
ewdernaandClaude Opus 5 2eb2867c13 IDX: キー番号の正本としてIDXレイヤーを確定し、MAPの参照をPHYへ移す 
キー番号はPHYの幾何からもELCの配線からも導出できない決めごとなので、IDXが正本を持つ。
公開した基板のキー番号は他人のキーマップが依存する公開インターフェースであり、
出力のたびに生成し直さず固定する。

「最も重要な抽象化層」「最も欠けている層」という位置づけは誤りだったので落とした。
QMKのLAYOUTマクロの引数順、ZMKのmatrix transformのmap、KMKのcoord_mappingとして
既に存在していて、形式化されていないだけである。

あわせて2点。MAPはキー番号ではなくPHYのキーIDを参照する(IDXへの挿入でMAPがずれないため)。
IDXの保存形式は order: string[] とし、ELCのLEDChain.orderと同じく並びの位置を番号とする。

phase1-json-schema.md の P-1 を解消。

Journal: journal/2026-09-21-idx-necessity.md

Co-Authored-By: Claude Opus 5 <noreply@anthropic.com>
2026-09-21 08:52:27 +09:00

3.8 KiB
Raw Blame History

自作キーボード制作ワークフロー分析

既存の制作フローの各工程が、どのレイヤーに当たるかを見る文書。 レイヤーの定義と役割は keyboard-design-layers.md を正とする。

現在の一般的な制作手順

1. デザイン・設計段階

a) レイアウト設計

  • ツール: KLE (Keyboard Layout Editor)
  • 作業内容:
    • キーの物理配置を決定
    • キーサイズ・間隔・角度を調整
    • 視覚的な配置確認
  • 出力: KLE JSON ファイル
  • Beyond KLE対応: PHYレイヤー

b) 回路設計・マトリックス設計

  • ツール: 手動計算、KiCad等の回路図エディタ
  • 作業内容:
    • キーマトリックスの行列構成を決定
    • マイコンピンとの対応付け
    • ダイオード配置の検討
  • 出力: 回路図、ピン配置表
  • 現在の課題: KLEからマトリックス情報への変換が手動
  • Beyond KLE対応: ELCレイヤー。行列構成という工程は持たず、キーの端子とピンの対応として書く

2. PCB設計段階

a) フットプリント配置

  • ツール: KiCad、Eagle、Fusion360等
  • 作業内容:
    • KLE JSONから座標を抽出（手動またはスクリプト）
    • スイッチフットプリントの配置
    • マイコン・コネクタ等の部品配置
  • 現在の課題: KLEとPCBツール間の座標変換
  • Beyond KLE対応: PHYレイヤー → PCBツール連携。渡すのは配置であって、フットプリントの選択はPCBツール側に残る

b) 配線・ルーティング

  • ツール: PCB CADソフト
  • 作業内容:
    • マトリックス配線の実装
    • 電源・信号線のルーティング
  • Beyond KLE対応: ELCレイヤー情報の活用

3. ファームウェア設定段階

a) ファームウェア基本設定

  • ツール: QMK、KMK、VIA等
  • 作業内容:
    • マトリックス定義（ROW/COL）
    • ピン配置設定
    • 物理レイアウト定義
    • キーマップ配列の並び順を決める（QMKなら LAYOUT マクロの引数順、ZMKなら matrix transform の map、KMKなら coord_mapping）
  • 現在の課題: KLEとファームウェア設定の手動変換。並び順は手書きで、引数の数え間違いがそのまま キーのずれになる
  • Beyond KLE対応: PHY + IDX + ELC → ファームウェア自動生成。 ROW/COLはELCの配線から出力時に割り当てる。並び順はIDXレイヤーが正本として持つ

b) キーマップ設定

  • ツール: QMK Configurator、VIA、Remap等
  • 作業内容:
    • 各キーへのキーコード割り当て
    • レイヤー設計
    • マクロ・特殊機能の設定
  • Beyond KLE対応: MAPレイヤー。キーの参照にはPHYのキーIDを使い、配列への並べ替えは出力時にIDXの順で行う

4. 製造・組み立て段階

a) PCB製造

  • 出力: Gerberファイル、BOM、Pick&Place
  • Beyond KLE対応: なし。部品の品種とフットプリントを持たないため、この段階はPCB設計ツールが担う

b) 部品調達・組み立て

  • 作業内容: はんだ付け、組み立て、動作確認

現在のワークフローの問題点

1. データの分断

  • 問題: KLE → PCB → ファームウェアで毎回手動変換
  • 影響: 一箇所変更時の全体への反映が困難

2. 設計変更時のトレーサビリティ不足

  • 問題: どのレイヤーでの変更が他に影響するかが不明確
  • 影響: デバッグ・修正作業の複雑化

3. ツール間連携の脆弱性

  • 問題: 手動変換によるヒューマンエラー
  • 影響: 設計ミス、製造後の修正コスト
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